Vergo type.T 기판 조립 방법

안녕하세요. 버밀리언입니다.

Vergo type.T 기판 조립 방법입니다. 문의는 댓글/쪽지로 주세요.

"유콘 문의는 괴수가면님께 직접 문의하시는 편이 빠르고 정확한 대답을 얻을 수 있습니다."

기판의 전체 모양은 다음과 같습니다.

조립 순서는

1. 소자 및 UCON 땜

2. 펌웨어 업로드

3. 키맵 업로드 후 LED 모드를 숨쉬기로 변경

4. 숨쉬기 간격이 5초정도면 정상, 2초 정도면 땜 불량입니다.

5. 가운데 연결부 절단. 니퍼와 줄 등으로 다듬으시면 됩니다.

** 주의사항 ***********************************************************************************

위에서 두번째 연결부는 기판 반대편에 동박이 5줄이 있습니다. 

이 동박은 기판 분리 전 케이블을 대체합니다. 즉, SATA 케이블을 연결하지 않아도 동작합니다.

따라서 소자 땜 테스트는 SATA 케이블을 연결할 필요 없이 기판 분해전에 하시면 됩니다.

또한 기판 분리 시 5선 연결 동박을 먼저 커터 등으로 끊고 분리하셔야 동박이 따라서 뽑혀나오지 않습니다.

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1. USB 커넥터 위치

JU1이 USB 커넥터 위치입니다. 유콘에 동봉된 커넥터를 사용하시면 됩니다.

조립 방향은 바닥면에 커넥터가 위치해야합니다. 아래 사진을 참고하세요.

2. U.CON 위치

다음 패턴이 유콘이 올라가야 하는 위치입니다.

다음의 사진과 같은 위치에 올려두고 LED 다리 등으로 연결해서 땜하시면 됩니다.

U.CON 을 올리시기 전에 U.CON의 뒷면을 절연하시는 것이 좋습니다.

3. SATA 커넥터 

별다를 건 없습니다만, 동박의 사이가 상당히 좁습니다. 납땜 후에 핀셋 등으로 다리 사이에 남은 납찌꺼기를 확실하게 제거해주세요.

4. 삼락 LED와 LED 셀렉터

Vergo type.T는 기판의 상단면에 칩LED로 된 삼락 LED와 캡스락/Macro1/Macro2의 스위치 LED를 삼락으로 사용할 수 있습니다. 둘 다 해도, 한가지만 해도 상관없습니다.

기판의 상단의 삼락 전용 LED 위치입니다. 3216 칩 LED가 사용가능합니다.

삼락LED의 저항은 기판의 정확한 반대면에 위치합니다. 2012 저항으로 조립하시면 됩니다.

또한 칩 LED를 사용하지 않으실 분들께서는 스위치의 캡스락, Macro1, Macro2를 각각 캡스락/넘락/스크롤락으로 사용하실 수 있습니다. (함께 사용도 가능합니다.)

해당 스위치의 기판에는 FㅁㅁㅁL 처럼 생긴 패턴이 있습니다. 다음 사진을 참고하세요.

선택 방법은 간단합니다. 

1. Full LED로 동작하게 하고 싶을 경우 : FㅁㅁㅁL의 왼쪽(F)과 가운데의 ㅁ을 납으로 이어버리면 됩니다.

2. 삼락으로 동작하게 하고 싶을 경우 : FㅁㅁㅁL의 오른쪽(L)과 가운데의 ㅁ을 납으로 이어버리면 됩니다.

** 주의사항 : 양쪽을 다 이어버리면 오동작합니다... (뭐 당연하겠지만요 ㅋ) **

5. 무드 LED

무드 LED는 상단에 3개 하단에 각각 6*2개가 있습니다.

우선 상단의 3개는 다음의 위치에 있습니다.

이 중 하우징 자료실에 올라간 도면에서는 LED_TOP1, RES_TOP1만을 사용합니다. 

* 나머지 두개는 레퍼런스 하우징에는 사용하지 않으며, 별도로 하우징을 설계하실 분들을 위해서 여분으로 마련해 둔 자리입니다. (물론 땜질하면 동작합니다.)

사이드LED는 다음과 같은 패턴으로 좌우 각 6개씩 있습니다.

보시면 알겠지만 칩 LED와 리드 LED를 선택해서 사용하실 수 있습니다.  

땜질하기 편하신 것으로 골라서 쓰시면 됩니다. 

두가지 다 한번에 쓰실 수도 있지만 저항 계산이 무척 복잡해지겠죠? 한가지만 골라서 쓰세요 :)

칩 LED의 극성에 주의하세요. 다음과 같은 극성을 가지고 있습니다.

6. 분리를 위한 추가 소자

칩 컨덴서 1개

칩 저항 2개

IC 1개

리드 컨덴서 1개(리드 컨덴서는 동봉이 안된 분도 있습니다. ^^ 칩 컨덴서로 대체하고 남은걸 그냥 옵션으로 드린거라서요)

소자의 위치는 다음과 같습니다.

소자 전체의 조립 샷입니다.

땜질 레벨 1, 여러번 다른 소자로 테스트해서 그렇다고 우겨봅니다. 

제 기판의 샘플조립을 지역구가 하는 이유가 있습니다.

초보 여러분, 요따위로 땜질해도 동작합니다. 희망을 가집시다.

칩 소자는 다음과 같은 방향으로 땜질해주세요.

옴폭~ 들어간 부분이 기판의 위쪽을 향하면 됩니다.

칩소자는 각각 다음과 같은 위치입니다.

추가로 리드형 컨덴서가 들어있는 분들은 C1의 0.1uF 컨덴서를 둘중 한가지만 조립하셔도 됩니다. 칩형/리드형 골라서 아무거나 쓰세요.

요놈이 리드형 컨덴서

버고 하우징 도면

http://kbdlab.co.kr/index.php?mid=board_housing&document_srl=504117

버고 펌웨어

http://kbdlab.co.kr/index.php?mid=board_sw&document_srl=511120

유콘 조립 가이드 (가이드의 맨 아래에 펌웨어 올리는 법/키매핑 하는 법 등이 자세히 가이드 되어있습니다.)

http://blog.winkeyless.kr/91

버고 펌웨어 + 키맵

http://kbdlab.co.kr/index.php?mid=board_sw&document_srl=511120

감사합니다.