안녕하세요,
DIP타입 납땜만 해보다가 처음으로 QFP타입 납땜에 도전했습니다.
키보드 제작에 앞서서 테스트목적으로 개발보드를 만들었는데요
중국산 전자확대경으로 비춰보니 괜찮은 듯 하여 바로 전원 인가하였는데
5분 정도 후에 QFP타입 mcu의 발부분에서 불꽃이 튀면서 연기가 나더군요..;;
어차피 부품 말아먹은 것 같아서 다시 보드 세척해서 써야할 것 같기는 한데 문제점은 파악해봐야 할 것같아서요.
의심가는 부분이 두가지 있는데 이게 과연 IC 다리부분에서 불꽃까지 튀면서 연기날 수준의 문제점인지 지식이 짧아 모르겠습니다.
경험 있으신 분들, 아래에서 뭐가 문제인지 좀 지적 부탁드립니다.
1. 솔더링페이스트 듬뿍듬뿍 쓰고나서 PCB세척을 안한 점? - 반드시 기판 세척을 해야하는 것인지
2. 전원부 smd타입 저항, 다이오드를 실장하면서 인두팁에 부품이 같이 따라 붙어서 약 10초간 정도 열이 가해졌는데 이게 문제였는지?
