Krytox 2018.06.29 18:54

이미 네오디뮴 자석으로 조립되거나 상판과 보강판을 착탈식으로 설계된 하우징이 있구요

네오디뮴 자석 정도에 자성에 의해 문제가 생기진 않습니다

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Pelt 2018.06.29 19:13

상판이나 보강판을 착탈식으로 설계된 하우징의 경우 대부분 베젤부분에 자석이 박혀 있던데요
제가 구상하는 하우징은 기판 중앙부분에 자석이 배치되어서 mcu랑 자석 사이 거리가 몇cm 안 될것같기도 하고
조각자경 무겁다보니 자력이 센 자석을 써야 할것같기도 한데
그래도 괜찮을까요?

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Krytox 2018.06.29 20:05

네 이상 없습니다
EMP 수준의 전기장이 발생 되어야만 이상이 생겨요
전기장과 자기장은 특성이 똑같습니다

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우대권 2018.06.29 19:13

강한 자성을 가진만큼 아크릴이 심하게 휘어지지 않을 정도의 설계를 하신다면 문제는 없을것 같습니다.
자경을 위해 베젤 테두리부분이 아닌 기판 한가운데 여럿 위치하게 된다면 어떻게 될지 확신하기 어려울것 같네요 본문에 말씀하신 전자기기 부품에 대한 강한 자력이 미치는 영향을 무시할수 있을지 없을지에 대한 고민도 되겠구요

그리고 조각 자경형식으로 본딩 하더라도 분리할수 있는 방법은 많습니다. 처음에 설계할때 분리할수 있게 하면 되죠~
정확히 언젠지 기억이 가물하지만 2년전에 조각 자경 시도해보고 더 나은 방법을 고민하다 재작년인가 작년에 분리형 자경을 만든적 있습니다.
하우징 결합처럼 볼트를 사용해서 결합 분리가 되게 만들었구요 조각 자경과 큰 차이가 없었습니다.
자석 사용이 전자부품에 미치는 영향에 대해 걱정이 되시거나 여타 곤란한 문제가 발생된다면 자석을 제외한
다른 방식으로 결합하는 방법을 생각해보시는것도 재미날듯 합니다.

본문 마지막에 퀘스쳔하신 부분은 아래댓글로 다른 고수분께서 시원한 답변 주실거라 생각합니다.

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Pelt 2018.06.29 20:29

아니면 볼록한 모양으로 밀어넣어 끼우는 방식도 생각해 볼 수 있을것 같네요
일단 자석 말고 다른 체결방법도 상상해보는 쪽으로..

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고구마군 2018.06.29 20:01

직접 사진을 보시면 됩니다.
아침에님이 만든것 ㅋㅋ

http://kbdlab.co.kr/index.php?document_srl=5275925&mid=board_fleamarket
http://kbdlab.co.kr/index.php?document_srl=361598&mid=board_Lsno50

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Pelt 2018.06.29 20:30

자석 개수 ㄷㄷ..

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튼튼한놈 2018.07.01 17:27

기대 됩니다. ^^ 조각자경 샌딩까지 생각하셔서 샌딩들어갈 면은 아무리 못해도 0.5mm는 더 여유를 두고 제작하신후 샌딩 하시기 바랍니다. 제 경험상 거의 1mm에 가깝게 깍아내야 면이 잘 나와주는것 같습니다. 또한 자경 부품들도 본딩하기전 붙여질 면들을 샌딩 필히 해주셔야 합니다. 샌딩 안하면 30장씩 붙이는데 나중에 차이가 1mm이상씩 나와버립니다. 아크릴 레이져 가공때문에 레이저가 지나갔던 부분들은 볼록하게 튀어나오기 때문에 그것들을 날려 주신후 작업하셔야합니다. 이것은 400방 정도 스폰지 궁x사포에 물사포질이면 금방 할 수 있습니다. 사포질은 절대 힘줘서 하지 마시고 살살 밀어주셔야 합니다. 힘을 줄 경우 모서리 부분들이 오히려 더 깍여 나가 버려서 둥그스름 해지고 결국 본딩후 아무리 깎아내도 면이 고르지 않아질 수 있습니다.

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