안녕하세요,
DIP타입 납땜만 해보다가 처음으로 QFP타입 납땜에 도전했습니다.
키보드 제작에 앞서서 테스트목적으로 개발보드를 만들었는데요
중국산 전자확대경으로 비춰보니 괜찮은 듯 하여 바로 전원 인가하였는데
5분 정도 후에 QFP타입 mcu의 발부분에서 불꽃이 튀면서 연기가 나더군요..;;
어차피 부품 말아먹은 것 같아서 다시 보드 세척해서 써야할 것 같기는 한데 문제점은 파악해봐야 할 것같아서요.
의심가는 부분이 두가지 있는데 이게 과연 IC 다리부분에서 불꽃까지 튀면서 연기날 수준의 문제점인지 지식이 짧아 모르겠습니다.
경험 있으신 분들, 아래에서 뭐가 문제인지 좀 지적 부탁드립니다.
1. 솔더링페이스트 듬뿍듬뿍 쓰고나서 PCB세척을 안한 점? - 반드시 기판 세척을 해야하는 것인지
2. 전원부 smd타입 저항, 다이오드를 실장하면서 인두팁에 부품이 같이 따라 붙어서 약 10초간 정도 열이 가해졌는데 이게 문제였는지?
스파크가 튄 현상에 대해선 다음과 같은 내용을 원인중 하나로 볼수도 있습니다.
그것은 본문에 1번내용 솔더링 페이스트를 듬뿍사용하셨다고 하셨는데
이때 많은양의 페이스트가 솔더링을 잘되기 위해 납이 용해 되면서 동박과 다리에 잘 딸려 붙어야 하는데
너무 많은 양일때 납 일부가 방울과 같이 아주작은 덩어리로 떨어져 나올 가능성이 있습니다.
그런데 이 아주 작은 덩어리가 밖으로 나오지 않고 솔더링 과정에서 페이스트가 흘러가듯이 유동성을 띠게 될때에 mcu 다리 안쪽 사이로 흘러갈수 있습니다.
이것이 쇼트의 원인으로 작용할수도 있고 또한 이 덩어리가 솔더링 과정에서 열이 식으면서 핀 안쪽에 굳으면서 쇼트시에 계속 전류를 공급받아 열이 과하게 발생하면서 타오를수 있습니다. 혹은 불꽃을 튀거나요.
왜 어렸을적 간혹 친구들 장난중에 보면 라이터 숯을 스프링 철심으로 감아 가열한 후에 튀겨낼때 불꽃이 튀는 경험있을지 모르겠습니다만 이거와 비슷하게 아주작은 덩어리가 빨갛게 달아올라 지지직 타오르는 소리가 미세하게 나거나 스파크의 원인으로 작용할 수도 있습니다.
되도록이면 스위치나 엘이디는 제외하더라도 소자쪽은 솔더링후에 깨끗이 세척해주는 것이 좋다고 생각합니다.
전자현미경으로 보셨다면 분명 페이스트 사용후의 잔해가 확연히 보였을거라 생각합니다.
그런부분을 말끔히 해주시는게 오작동도 현저히 줄어들게 합니다.
좀 간략히 정리하자면 페이스트의 문제라기 보다는 많은양의 페이스트 사용으로 인한 납의 잔재물로 인한 문제다 라고 생각합니다.
적당한 양은 납이 딸려가면서 깔끔하게 솔더링 작업이 되지만 너무 많은 양은 납이 아주 작게 분할될 가능성이 있다는 겁니다.
저도 전자현미경으로 확인한 경험입니다.(아마도 많은양의 페이스트 사용시 발생하는 이런 문제는 질이 좋지 않은 페이스트 사용의 문제도 있다고 봅니다)
괜찮은정도가 아니라 완벽하게 붙여야 하는 부품이라 솔더링 난이도가 꽤 있는편이기도 하구요.
1. 이건 연기의 원인입니다. 페이스트 자체는 부도체에요.
2. 저는 인두에 딸려왔던 부품은 가급적 버리는편이긴 한데 잠깐은 크게 상관없어요.
10초면 좀 오래 붙어있었네요
5V라서 스파크가 안날꺼라고 생각할수도 있지만. pc 포트에서 나오는 최대전류는 0.5A , 1A 등으로 꽤 큰편입니다. 1번,2번핀 혹은 한쪽 끝의 핀 2개정도를 먼저 붙여 정확한 위치를 잡아주는게 제일 중요합니다. 자리가 잡혔다면 대각선방향의 핀도 한두개 미리 납땜을 하신다음 위치가 틀어지지 않았는지 확인후 미리 납땜한 핀이 없는 면을 먼저 납땜하기 시작한다면 정확한 위치를 잡는데 어느정도 도움이 되실껍니다.
도움이 되셨길 바랍니다☆