안녕하세요,
DIP타입 납땜만 해보다가 처음으로 QFP타입 납땜에 도전했습니다.
키보드 제작에 앞서서 테스트목적으로 개발보드를 만들었는데요
중국산 전자확대경으로 비춰보니 괜찮은 듯 하여 바로 전원 인가하였는데
5분 정도 후에 QFP타입 mcu의 발부분에서 불꽃이 튀면서 연기가 나더군요..;;
어차피 부품 말아먹은 것 같아서 다시 보드 세척해서 써야할 것 같기는 한데 문제점은 파악해봐야 할 것같아서요.
의심가는 부분이 두가지 있는데 이게 과연 IC 다리부분에서 불꽃까지 튀면서 연기날 수준의 문제점인지 지식이 짧아 모르겠습니다.
경험 있으신 분들, 아래에서 뭐가 문제인지 좀 지적 부탁드립니다.
1. 솔더링페이스트 듬뿍듬뿍 쓰고나서 PCB세척을 안한 점? - 반드시 기판 세척을 해야하는 것인지
2. 전원부 smd타입 저항, 다이오드를 실장하면서 인두팁에 부품이 같이 따라 붙어서 약 10초간 정도 열이 가해졌는데 이게 문제였는지?
괜찮은정도가 아니라 완벽하게 붙여야 하는 부품이라 솔더링 난이도가 꽤 있는편이기도 하구요.
1. 이건 연기의 원인입니다. 페이스트 자체는 부도체에요.
2. 저는 인두에 딸려왔던 부품은 가급적 버리는편이긴 한데 잠깐은 크게 상관없어요.
10초면 좀 오래 붙어있었네요
5V라서 스파크가 안날꺼라고 생각할수도 있지만. pc 포트에서 나오는 최대전류는 0.5A , 1A 등으로 꽤 큰편입니다. 1번,2번핀 혹은 한쪽 끝의 핀 2개정도를 먼저 붙여 정확한 위치를 잡아주는게 제일 중요합니다. 자리가 잡혔다면 대각선방향의 핀도 한두개 미리 납땜을 하신다음 위치가 틀어지지 않았는지 확인후 미리 납땜한 핀이 없는 면을 먼저 납땜하기 시작한다면 정확한 위치를 잡는데 어느정도 도움이 되실껍니다.
도움이 되셨길 바랍니다☆