현재 NerD 108 기판을 기준으로 아크릴 하우징을 그리고 있는데.. 중판부분이 두께가 8T입니다.?
상판과 하판에는 USB 홀을 위한 자리를 파지 않고 중판에서만 8T로 해결해보려고 하는데 불가능하려나요?
다른 도면들을 보면 보통 10T 두께로 홀 자리를 파시는 것 같던데..
참고로 기판과 USB 커넥트 연결부분 제도용 자로 측정하니 6T로 측정되며 2T 보강판이 아래로 들어가기 때문에 8T정도 측정됩니다.
현재 NerD 108 기판을 기준으로 아크릴 하우징을 그리고 있는데.. 중판부분이 두께가 8T입니다.?
상판과 하판에는 USB 홀을 위한 자리를 파지 않고 중판에서만 8T로 해결해보려고 하는데 불가능하려나요?
다른 도면들을 보면 보통 10T 두께로 홀 자리를 파시는 것 같던데..
참고로 기판과 USB 커넥트 연결부분 제도용 자로 측정하니 6T로 측정되며 2T 보강판이 아래로 들어가기 때문에 8T정도 측정됩니다.
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커넥터 제조사마다 약간의 차이는 있지만 근사치에 접근합니다.
공개 도면을 보면 보강판 5T 아크릴로 제작 할 경우 기준으로 그려둔거구요.
커넥터가 아래쪽 위치한 몇몇 기판은 적층 구성시 다른 방식으로 설계되어야 됩니다.