Flat Mobile

안녕하세요. 생초보 본드로이드입니다.

방금 린거를 받아서 기판 소자땜을 하다가 살짝 멘붕이 와서 가이드를 써 봅니다.

일단 소자땜을 해야 하는 부분은 아래에 빨간색으로 표시한 부분입니다.

소자가 남는데 어디에 땜해야 하나? 하면서 기판을 여기 저기 뒤졌네요. ^^

맨 위에 두 개는 캐패시터 입니다. 특히 C3는 방향성이 있으니 조심하구요.

다음 줄에 TR은 6개가 들어 있어서 하나가 남습니다.

RGB를 쓰지 않더라도 서브 IC 두 개는 반드시 땜해주어야 합니다.

(안 해주셔도 동작에는 문제가 없는데, 연결 시에 에러메시지가 뜹니다.)

그 다음 줄에는 저항과 다이오드가 들어가는데, 다이오드는 왼쪽에 + (줄무늬가 있는 쪽)이 와야 합니다.

저항이 살짝 멘붕이 오실 수 있는데, 4.7k, 10k옴 저항 대신에 저처럼 5.1k, 9.1k옴 저항이 들어 있을 수 있습니다.

그 경우에 4.7k 대신 5.1k, 10k 대신 9.1k를 땜해 주시면 됩니다.

제 경우, 1.5k 저항이 두개 남았습니다.

그리고 USB 소켓은 아래쪽으로 땜하시면 됩니다.

결과적으로 다음과 같이 됩니다.

이제 린거에 넣고 조립만 하면 됩니다. ^^

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덧.  핑거 기판 조립시 참조

핑거 기판도 소자 배치가 동일합니다.

다만, 아래 사진에 네모친 부분 동박이 붙어있어서, 떼어주어야 정상동작이 가능합니다.

동박이 두껍지는 않아서 핀셋의 날카로운 부분으로 살살 긁어주는 것으로 충분합니다.

이 작업을 안해주면 윈키가 계속 눌린 것으로 처리됩니다.