안녕하세요.
10년전에 만든 커스텀도 이젠 많이 늙었고 요즘은 좋은 기능을 가진 오픈소스 펌웨어들도 참 많아서
열정이 끓어올라 테스트 기판뽑고 프로토로 보강판도 아크릴로 뽑아봤더니
정밀도때문인지 레이저 열때문인지 기판과 조금씩 차이가 나서 꼽을수가 없네요
예를들어 스위치 한개를 중앙에 꼽으면 주르륵 밀려서
끝쪽에는 점점 밀려서 스위치를 꼽을수없을 정도로 밀려나버리네요.
버리긴 아깝고 해서 보강판 테두리빼고 안쪽 부분은 다 부러뜨려서 사용하고 있습니다.ㅋㅋ
아크릴은 열에 수축되서 그렇다고 하시는데 스텐레스는 레이저 커팅을 맡기면 도면대로 잘 나오는편일까요?
아니면 스텐레스도 여유를 좀더 두고 그려야될까요?
감사합니다.
그리고 두께1.5T 레이저 가공 기준으로 아크릴이나 서스나 큰 차이는 없었던 것으로 기억합니다