최근 갤러리에 올라온 조각자경 하우징 보고 심하게 삘받아서 비스무리하게 만들어보고 싶은 마음이 생겼습니다
조각자경을 키보드 하판에 본딩해버리면 위에 나사가 보이거나, 분해가 불가능해지거나 둘 중 한가지 상황이 나오는 것 같아서
하판에 네오디뮴 자석으로 자경부분만 뗏다 붙였다 할 수 있게 구상을 해 봤는데요
네오디뮴 자석을 이용해서 결함하면 기판에 꽤 가까이 자력의 영향이 가해질텐데
mcu나 이런 부품에 영향이 갈까요?
최근 갤러리에 올라온 조각자경 하우징 보고 심하게 삘받아서 비스무리하게 만들어보고 싶은 마음이 생겼습니다
조각자경을 키보드 하판에 본딩해버리면 위에 나사가 보이거나, 분해가 불가능해지거나 둘 중 한가지 상황이 나오는 것 같아서
하판에 네오디뮴 자석으로 자경부분만 뗏다 붙였다 할 수 있게 구상을 해 봤는데요
네오디뮴 자석을 이용해서 결함하면 기판에 꽤 가까이 자력의 영향이 가해질텐데
mcu나 이런 부품에 영향이 갈까요?
기대 됩니다. ^^ 조각자경 샌딩까지 생각하셔서 샌딩들어갈 면은 아무리 못해도 0.5mm는 더 여유를 두고 제작하신후 샌딩 하시기 바랍니다. 제 경험상 거의 1mm에 가깝게 깍아내야 면이 잘 나와주는것 같습니다. 또한 자경 부품들도 본딩하기전 붙여질 면들을 샌딩 필히 해주셔야 합니다. 샌딩 안하면 30장씩 붙이는데 나중에 차이가 1mm이상씩 나와버립니다. 아크릴 레이져 가공때문에 레이저가 지나갔던 부분들은 볼록하게 튀어나오기 때문에 그것들을 날려 주신후 작업하셔야합니다. 이것은 400방 정도 스폰지 궁x사포에 물사포질이면 금방 할 수 있습니다. 사포질은 절대 힘줘서 하지 마시고 살살 밀어주셔야 합니다. 힘을 줄 경우 모서리 부분들이 오히려 더 깍여 나가 버려서 둥그스름 해지고 결국 본딩후 아무리 깎아내도 면이 고르지 않아질 수 있습니다.
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