안녕하세요 무접점키보드 구매 후 풀윤활 계획을 세우고있습니다 .
허나 다른 윤활 진행은 딱히 어려움이 없어보였으나
스테빌 윤활은 영상마다 방법이 통일되어있지도 않을뿐더러
키린이인 저에게 있어서 난해한 전문용어 (퀵스왑? 핫스왑?)가 빗발쳤습니다.
나름대로 구글링 해본결과 스테빌은 마제식 체리식으로 크게 나뉘고
해당 공정 방식에따라 윤활 방법이 달라진다는것도 알아냈습니다.
근데 여기서 질문 드립니다.
각각 공략글마다 "스테빌을 아예 기판에 제거해서 윤활 및 마스킹 작업을하거나"
"스테빌을 통으로 제거하지않고 주사기를 이용해 윤활"을 하더라고요.
체리식이냐 마제식이냐인것도 아닌거같아 보이는게
같은 체리식 스테빌에서도 저렇게 두 분류로 나뉘더군요
솔직히 지금 너무 혼란스럽습니다.
정보량도 갑자기 너무 많이들어왔으며
인터넷에 떠도는 가이드영상들도 각각 방법이 다 다릅니다
제가 드리고싶은 질문은
1. 스테빌을 아예 기판에서 제거해 윤활 및 마스킹 작업을 하는것이 무슨 기준으로 탁탁 나뉘는건지
2. 혹시 다른 구조적인 문제가 아니고 그저 시행자가 정성을 들이는것에 방식이 나뉜다면 , 어느쪽이 더 효과가 좋을까요?
제가 알고 있는 한에서 답변드립니다.
1. 무접점 키보드는 AS 기간이 남아있고, 정말 어찌할 수 없을 정도로 참기 힘든 경우가 아니라면, 순정 상태로 사용하실 것을 권장합니다. 특히 APC 기능이 있는 무접점 키보드라면 기판을 뜯는 것 자체가 오작동 가능성을 매우 크게 높입니다.
2. 퀵스왑과 핫스왑은 같은 말입니다. 무접점 키보드와는 관련없는 용어로, 기계식 키보드의 스위치는 일반적으로 기판의 스위치 홀을 통해 장착 후 동판 쪽에 납뗌해 연결하는 방식을 사용합니다. 그러나 최근 몇 년 사이로 기성품 및 커스텀 기계식 키보드 쪽에서 주로 카일, 게이트론, TTC 회사의 소켓을 이용해 납뗌 없이 스위치 풀러를 통해 쉽게 교체할 수 있는 기판을 사용하는데, 이를 퀵스왑(=핫스왑) 기판이라 합니다.
3. 스테빌라이저 부분은 NIZ EC 스위치(≒ 노뿌 무접점 스위치) 키보드일 경우에만 한정합니다. 무접점 키보드는 대부분 마제식 스테빌라이저, 또는 체리식 보강용 스테빌라이저를 사용하며, 이는 기판 장착이 아닌 보강판에 스테빌 하우징을 체결하는 방식입니다.
스테빌라이저 작업은 최근에 나온 홀리모드(?) 같은 작업을 제외하고,
일반적으로 많이 사용하는 방식은 스테빌라이저 전체 분리 후 보강판과 스테빌 하우징 사이의 유격을 잡기 위한 테이핑작업, 스테빌 슬라이더의 발톱 제거 작업 (관련 링크: https://kbdlab.co.kr/index.php?mid=board_tune&document_srl=1933), 철심 양 끄트머리의 이바리 제거 작업, 패럴블럭 등을 이용한 철심 수평 조절 작업, 구리스 등의 윤활제를 이용한 철심(경우에 따라 스테빌 슬라이더도) 윤활 작업 등을 모두 수행합니다.
그러나 사용자 입장에서 이 작업을 모두 수행하기엔 시간과 노력을 상당량 투자해야하기에 주사기를 통해 스테빌 철심 부분에 구리스를 짜내 찰찰거리는 소음을 어느 정도 감소시키는 선에서 끝내기도 합니다. 아마도 질문글에서는 이 두 가지를 이야기하시는 것으로 보입니다. 당연히 작업을 모두 수행하는 쪽이 효과는 훨씬 좋을 것입니다.