보강판과 흡음재 재질 그리고 보강판 결합 조언좀 부탁드립니다!!

by 스므크 posted Jun 20, 2021
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제가 이런저런 스위치를 찾아보다가 결국 정착한게

삼신흑에 마사지건 윤활로 서걱임 싹 빼고 45g 슬로우커브 스프링 + 크라이톡스 205g0으로 윤활한 스위치로

리니어 스위치는 이제 졸업하려고 하는데요.

 

이번에 처음으로 제대로 된 미니배열 풀알루 공제 키보드를 구입해서(Voice 65)...

나름 회사에서만 쓸 졸업템으로 아예 XHT-BDZ랑 질테빌까지 주문해놨습니다.

 

저압을 선호하는 이유도 최대한 로우피치에 음량 자체를 낮추기 위함인데,

이 스위치에는 다음 세가지 선택에서 무엇을 선택해야 제가 원하는 적은음량(low dB)과 낮은 음(low Pitch)를 구현할 수 있을까요?

 

1. 보강판

A. PE 재질(폴리에스테르, 투명) : 보이스 65에 함께 제공된 재질인데, PC 재질과 어떤 차이가 있는지는 잘 모르겠습니다.

B. 알루미늄

 

2. 기보강 흡음재

A. 실리콘

B. PORON

 

3. PCB와 보강판 사이의 나사 체결(총 8개)

A. 가장 바깥 모서리의 4군데만 체결

B. 8개 모두 체결

 

물론 저도 같이 온 핫스왑 기판으로 모두 실험해본 뒤에 납땜기판에 최종작업을 하게될 것 같긴 한데, 또 납땜을 했을 때 상황이 달라질 수도 있어서 경험 많으신 회원님들의 조언 부탁드립니다!! (ex. 1A, 2B, 3A)


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